跨域融合趨勢漸近，華陽、高通、黑莓三英聯手，華陽新一代域控產品亮相北京車展

4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會（以下簡稱2024北京車展）盛大開幕。本次以“新時代 新汽車”為主題的展會，匯聚了來自國內外的知名整車企業，令人眼花繚亂的整車新品，集中向公眾展示了在電動化、智能化、網聯化背景下汽車行業的新技術、新理念；眾多供應鏈企業以極大的熱情展出了自己領域內的前瞻科技趨勢與前沿成果，則成為行業觀察把握汽車未來發展的風向標。ADAYO華陽集團在此次2024北京車展上展出的新一代域控解決方案，代表了其在整車智能化方向上的最新探索。

資料顯示，2023年，我國智能座艙滲透率快速提升至61.5%；L2及以上等級的智能駕駛系統滲透率提升至40.8%。在智能化飛速提升的背景下，智能座艙與智能駕駛融合的趨勢正在從設想走向現實。

整車智能化推動跨域融合    

“當前我國汽車產品的智能化水平可以用‘突飛猛進’來形容。消費者對智能座艙、智能駕駛功能的興趣濃厚，也有更高的意愿嘗試，這進一步推動了整車企業在智能化領域的投入。近一段時間以來，隨著L2等級自動駕駛功能飛速推開，以HUD、CMS以及更智能的人機交互系統大量裝車為標志，我國汽車產品的智能化站在了新階段的起點。” 華陽集團旗下全資子公司華陽通用副總經理湯文彬告訴記者，“我們認為新階段的邏輯，延續了此前從分布式電子電氣架構向中央集中電子電氣架構演進的趨勢，從域內融合開始走向跨域融合。”“支撐跨域融合從設想逐漸變成現實的是它能夠為整車設計帶來的眾多裨益。我們認為，跨域融合將有助于整車性能的優化，提升軟件系統的穩定性與安全性；由于系統進一步集成，有助于系統協同工作，提升性能表現；由于減少了部分重復開發設計工作，同時優化了部分線束，整車的制造成本可以進一步降低；也同樣由于線束、連接件的減少，整車的穩定性也進一步提升。”湯文彬分析認為，“跨域融合并不僅僅惠及產品設計、生產、制造，消費者對此亦有強烈的需求與意愿。例如艙駕一體的功能實現能夠大幅度提升車機的人機交互能力，并有助于提升消費者對智能駕駛功能的體驗感；同時，更高的算力、更先進的制程以及架構設計，讓AI能力、大數據等能夠更好地服務于汽車產品，創造更安全、舒適、便捷的‘第三空間’。這二者（生產端與消費端）共同推動了跨域融合的快速上車。”

捕捉戰機 8255平臺新嘗試    

本次車展上，華陽首發亮相了“高通驍龍8255域控解決方案”，這一方面展示了華陽依靠自己在智能座艙、智能駕駛領域深厚的積累以及敏銳的嗅覺、前瞻的布局，已經對跨域融合做足了充分的準備；另一方面，在發布會現場，高通技術公司銷售及業務拓展副總裁羨磊、黑莓大中華區總經理董淵文兩位合作伙伴公司領導的“站臺”，則低調地展示了華陽“朋友圈”的實力。

高通技術公司銷售及業務拓展副總裁羨磊

“高通在汽車行業耕耘了超過20年，而與華陽結緣共同合作也已經超過10年。”羨磊介紹道，“華陽是我們非常重要的汽車行業合作伙伴。”

華陽通用副總經理湯文彬

“這次我們帶來的域控制器產品采用高通驍龍8255芯片，這款芯片自去年11月開始，廣泛被國內外OEM所重視。華陽第一時間察覺到驍龍8225芯片所蘊含的能力與前景，成為國內的Tier1中最早一批進行驍龍8255平臺開發的企業。”湯文彬告訴記者，“從芯片本身來看，驍龍8255采用了高通第四代驍龍芯片一體化設計，芯片本身顧及了未來艙泊、艙行泊到中央計算的發展路徑，融入了功能安全的設計考慮。而作為Tier1，我們認為，驍龍8255平臺產品出色的成本表現，是推動艙泊一體融合落地的優選之一。”

黑莓大中華區總經理董淵文

“我們黑莓與華陽合作的十余年時間中，創造了4個中國汽車工業中的第一。2014年，我們聯手華陽打造國內首個基于QNX的IVI娛樂信息系統，并實現大規模量產；2016年，我們與華陽共同完成首個基于QNX的全液晶儀表項目；2020年開發了行業第一梯隊的、基于QNX的智能數字座艙項目；去年我們又攜手完成業內第一梯隊的、基于QNX的艙駕一體平臺。”董淵文回顧道，“華陽出色的開發能力給我們留下了深刻的印象。未來，希望我們與華陽一起，從中國走向世界！”

有備而來 華陽擁抱跨域融合    

在驍龍8255平臺域控產品的開發中，華陽此前的積累成為其快速完成開發的關鍵，可謂是“一步領先、步步領先”。“華陽此前有多個基于高通驍龍8155的智能座艙產品量產經驗。而我們在進行驍龍8255平臺域控產品的開發過程中，發現其中有很多能夠形成復用、互鑒的部分。”湯文彬介紹道，“這強有力地支持了我們幫助OEM客戶快速升級產品，在新的（驍龍8255）平臺上挖掘和實現更多的跨域融合、主動智能、多模態交互的功能，從而幫助OEM客戶具備某些先發優勢。”

華陽高通驍龍8255芯片應用圖片

不僅僅是此前基于高通驍龍8155芯片域控產品量產的經驗，華陽的軟件能力同樣起到了重要作用。“在開發過程當中，高通驍龍8255芯片平臺產品適配了我們自主研發的開放平臺AAOP3.0。”湯文彬表示，“而借助這一開放平臺，我們僅耗時4個月就完成了高通驍龍8255平臺的基本搭建、座艙以及泊車的生態適配。可以說，AAOP3.0通過SOA服務框架技術實現了軟硬解耦、軟軟解耦，幫助OEM客戶最大化復用生態，并可以高效率完成類似AI大模型、多模感知技術等全新、深度融合功能的適配和集成，方便OEM客戶實現跨域融合，集成泊車、安全輔助、輔助駕駛等功能，成為OEM客戶在開發集成中的有力幫手。”

據湯文彬透露，華陽目前已經完成基于高通驍龍8255芯片域控產品的樣機開發，具備了充分的項目落地條件；不僅如此，華陽洞察到OEM客戶關于更高自駕功能的需求，正在同步開發基于高通驍龍8775芯片的域控產品，而這能夠釋放更高的AI算力，融合高速輔助駕駛能力，進一步實現艙駕一體，為客戶帶來更好的體驗，幫助OEM降低成本、提高效率。通過與高通的合作，基于驍龍8155/8255/8775不同芯片的域控產品形成了不同的組合方案，構成了華陽從座艙、到艙泊、艙駕、再到中央計算全覆蓋的產品矩陣。“我們樂觀地預計，2024年下半年基于高通驍龍8775的產品將與行業見面。”湯文彬透露道。

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