芯馳科技：加速智能汽車(chē)駛?cè)胫醒胗?jì)算“芯”時(shí)代
目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在從以電動(dòng)化為核心的上半場(chǎng)，邁向智能化為核心的下半場(chǎng)。2023上海車(chē)展期間，智能化元素得以空前釋放，從各參展企業(yè)秀出的新車(chē)型、新技術(shù)，或是發(fā)布的新戰(zhàn)略來(lái)看，圍繞汽車(chē)智能駕駛技術(shù)領(lǐng)域的突圍戰(zhàn)已然打響。
隨著汽車(chē)逐漸從交通工具升格為第三空間，智能汽車(chē)將成為最核心的計(jì)算平臺(tái)之一，而芯片則是這個(gè)平臺(tái)的基礎(chǔ)。在此背景下，以芯馳科技為代表的國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)芯片公司正從幕后走向臺(tái)前。
4月19日，上海車(chē)展現(xiàn)場(chǎng)，在以“擁抱中央計(jì)算 開(kāi)啟‘全芯智能’時(shí)代”為主題的春季發(fā)布會(huì)上，芯馳科技重磅發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，同時(shí)還推出了全新升級(jí)的智能座艙芯片X9SP和智能駕駛芯片V9P，實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)和性能的全面升級(jí)。
加速向中央計(jì)算架構(gòu)演進(jìn)
近年來(lái)，汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的快速發(fā)展，疊加“軟件定義汽車(chē)”理念的深入，共同推動(dòng)整車(chē)電子電氣構(gòu)架從傳統(tǒng)的分布式，走向功能集中的域控制架構(gòu)，并加速向中央計(jì)算+區(qū)域控制的中央集中式演進(jìn)。
在這場(chǎng)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的升級(jí)戰(zhàn)中，從芯片企業(yè)到Tier1，再到整車(chē)企業(yè)都紛紛開(kāi)啟了“軍備競(jìng)賽”，為擁抱中央計(jì)算架構(gòu)做好了戰(zhàn)略、產(chǎn)品層面上的準(zhǔn)備。多方推動(dòng)下，大算力中央計(jì)算時(shí)代可能要比想象中來(lái)得更快，行業(yè)普遍認(rèn)為，大概率會(huì)在2025年左右迎來(lái)量產(chǎn)元年。
面對(duì)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)演變的趨勢(shì)，芯馳科技以“四芯合一”的產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四個(gè)最核心的芯片類(lèi)別，并于2022年4月率先發(fā)布了中央計(jì)算架構(gòu)SCCA1.0。
僅時(shí)隔一年，芯馳科技發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，并在上海車(chē)展現(xiàn)場(chǎng)采用可視化的透明汽車(chē)模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計(jì)算架構(gòu)的6個(gè)核心單元在車(chē)內(nèi)的部署，同時(shí)還展出了這些核心單元基于芯馳車(chē)規(guī)處理器的實(shí)現(xiàn)方案。
與上一代中央計(jì)算架構(gòu)相比，SCCA2.0的集成度更高，由一個(gè)中央計(jì)算單元、底盤(pán)和動(dòng)力集成控制器以及四個(gè)區(qū)域控制器組成。“其中，中央計(jì)算單元就像一個(gè)汽車(chē)的大腦，能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車(chē)的車(chē)身控制等功能，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能；車(chē)載高可靠車(chē)控單元?jiǎng)t負(fù)責(zé)整個(gè)底盤(pán)和動(dòng)力系統(tǒng)的控制；4個(gè)車(chē)輪附近的4個(gè)區(qū)域控制器，能夠?qū)崿F(xiàn)各自所在物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能?！睋?jù)芯馳首席技術(shù)官孫鳴樂(lè)介紹，這六大核心單元之間通過(guò)高速車(chē)載以太網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)雙冗余架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)交換的同時(shí)，也能確保安全可靠性。
X9SP+V9P產(chǎn)品迭代升級(jí)
汽車(chē)電子電氣架構(gòu)大步向中央計(jì)算架構(gòu)邁進(jìn)，已然成為不可逆轉(zhuǎn)的必然趨勢(shì)，這也對(duì)核心芯片的性能提出了新的需求?？梢哉f(shuō)，車(chē)規(guī)芯片性能和集成度，直接決定了汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的形態(tài)，從而影響智能汽車(chē)的性能和表現(xiàn)。
為了全面擁抱中央計(jì)算，芯馳持續(xù)提升核心技術(shù)，迭代更新車(chē)規(guī)產(chǎn)品。此次發(fā)布會(huì)上，芯馳發(fā)布了全場(chǎng)景座艙處理器X9SP和智能駕駛芯片V9P。
其中，X9SP是X9座艙處理器家族的新成員，比起前代X9HP，該處理器 CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，集成了全新的NPU，AI算力達(dá)8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。 性能顯著提升的同時(shí)，X9SP還和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個(gè)月即可從X9HP平滑升級(jí)至X9SP，僅需9個(gè)月左右就可實(shí)現(xiàn)車(chē)型快速量產(chǎn)，最大程度優(yōu)化了成本，同時(shí)大大降低研發(fā)投入。
V9P則是針對(duì)行泊一體ADAS域控制器專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的新一代車(chē)規(guī)處理器。這款產(chǎn)品的CPU性能高達(dá)70KDMIPS，整體AI性能高達(dá)20TOPS，在單個(gè)芯片上即可實(shí)現(xiàn)AEB（自動(dòng)緊急剎車(chē)）、ACC（自適應(yīng)巡航）、LKA（車(chē)道保持）等主流L2+ ADAS的各項(xiàng)功能和輔助泊車(chē)、記憶泊車(chē)功能，并能集成行車(chē)記錄儀和高清360環(huán)視。另外，V9P內(nèi)置獨(dú)立安全島，無(wú)需外置MCU便可實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案，能夠有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)先進(jìn)功能日益增加，隨著而來(lái)的還有安全性問(wèn)題，因此，車(chē)規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。那么，芯馳如何滿足車(chē)企對(duì)于高性能、高可靠性車(chē)規(guī)芯片的需求？
據(jù)了解，芯馳從成立之初便完成了ISO 26262功能安全流程認(rèn)證，此后，又陸續(xù)獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證。隨著芯馳建立了ISO 26262 ASIL D汽車(chē)功能安全管理體系，并獲得ISO 26262 ASIL B汽車(chē)功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，這也意味著芯馳在汽車(chē)安全保障方面達(dá)到了最嚴(yán)格的要求，充分體現(xiàn)了其在汽車(chē)安全產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和管理的強(qiáng)大能力。
以此次發(fā)布的X9SP和V9P為例，這兩款產(chǎn)品不僅以嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求，而且均內(nèi)置獨(dú)立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達(dá)800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。
只有大規(guī)模量產(chǎn) 才能抓住未來(lái)
量產(chǎn)交付是檢驗(yàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片商業(yè)化進(jìn)程的最重要標(biāo)準(zhǔn)，也正在成為“主要芯片玩家”比拼的重點(diǎn)。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)曾表示，對(duì)于芯片公司來(lái)說(shuō)，檢驗(yàn)芯片、檢驗(yàn)生態(tài)都是要看量產(chǎn)，只有大規(guī)模的量產(chǎn)才是檢驗(yàn)芯片公司的唯一標(biāo)準(zhǔn)。
芯馳科技專(zhuān)注于為智能出行提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，是國(guó)內(nèi)首個(gè)“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)方案提供者。作為國(guó)內(nèi)芯片量產(chǎn)進(jìn)程最快的芯片廠商之一，截至2022年，芯馳科技四大系列芯片的出貨量已突破百萬(wàn)片，擁有近200個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)260家，覆蓋中國(guó)90%以上的車(chē)廠和部分國(guó)際主流車(chē)企。
不僅如此，作為致力于底層賦能汽車(chē)行業(yè)的芯片企業(yè)，芯馳科技始終強(qiáng)調(diào)“獨(dú)木難成林”，保持開(kāi)放的心態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)協(xié)同合作創(chuàng)新。面對(duì)高度融合的中央計(jì)算，芯馳科技同樣認(rèn)為，要以全面打通的生態(tài)為前提。
據(jù)了解，目前，芯馳科技已與超過(guò)200家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了完善的汽車(chē)生態(tài)圈，包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)，各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等，能夠提供車(chē)規(guī)級(jí)全棧軟件支持，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)中央計(jì)算架構(gòu)的支撐，顯著減少客戶的評(píng)估和開(kāi)發(fā)時(shí)間，有效幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。
例如，在智能座艙領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車(chē)軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車(chē)聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配，芯馳也是QNX首個(gè)也是目前唯一進(jìn)入其BSP官方支持列表的國(guó)內(nèi)芯片公司。同時(shí)，誠(chéng)邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計(jì)服務(wù)，幫助客戶更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
一花獨(dú)放不是春，面向未來(lái)，芯馳科技將在全場(chǎng)景的布局下持續(xù)升級(jí)新產(chǎn)品，迭代中央計(jì)算架構(gòu)，攜手更多的車(chē)企、Tier1和生態(tài)合作伙伴，推動(dòng)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。
